Mae diemwnt yn dod yn ddeunydd delfrydol ar gyfer paratoi swbstradau lled -ddargludyddion
Mar 27, 2025
Gadewch neges
Gyda datblygiad integreiddio a miniaturization dyfeisiau electronig lled -ddargludyddion, mae dargludedd thermol a thrydanol rhagorol Diamond wedi dod yn ddeunydd delfrydol ar gyfer paratoi swbstradau lled -ddargludyddion. Er mwyn cwrdd â gofynion y diwydiant lled -ddargludyddion ar gyfer manwl gywirdeb uchel a pherfformiad dibynadwyedd uchel dyfeisiau electronig, mae angen sgleinio wyneb diemwnt. Fodd bynnag, mae caledwch uchel, ymwrthedd gwisgo uchel, ac anadweithiol cemegol uchel diemwnt yn gwneud i brosesu diemwnt wynebu llawer o anawsterau. Mae gan dechnolegau sgleinio diemwnt presennol eu manteision a'u hanfanteision eu hunain, ac mae angen brys am dechnoleg sgleinio arwyneb diemwnt a all gyflawni llyfnder, gwastadrwydd, a difrod isel wrth sicrhau effeithlonrwydd. Felly, mae'r erthygl hon yn adolygu'r llenyddiaeth berthnasol ar dechnoleg sgleinio diemwnt gartref a thramor, yn crynhoi egwyddorion ac manteision ac anfanteision sgleinio mecanyddol, sgleinio thermochemegol, sgleinio mecanyddol cemegol, sgleinio ysgythru plasma, sgleinio laser a thechnolegau eraill. Ar gyfer technoleg sgleinio diemwnt yn y dyfodol, dylai ddatblygu tuag at y cyfuniad o dechnolegau lluosog a chyfeiriad deallusrwydd, manwl gywirdeb a diogelu'r amgylchedd, a thrwy hynny ehangu cwmpas cymhwysiad deunyddiau diemwnt.
Yn ystod y blynyddoedd diwethaf, gyda datblygiad cyflym 5G a deallusrwydd artiffisial, mae eu cydrannau electronig mewnol wedi bod yn symud fwyfwy tuag at fanwl gywirdeb, integreiddio a miniaturization. Mae dyfeisiau electronig yn crebachu'n gyson, a gall cronni gwres a gynhyrchir yn ystod gweithrediad cylched effeithio ar weithrediad dyfeisiau electronig a hyd yn oed achosi difrod. Sut i ddatrys eu problemau afradu gwres a sicrhau bod gweithrediad sefydlog y system yn dod yn fwy a mwy pwysig. Ar dymheredd yr ystafell, mae gan Diamond ddargludedd thermol sy'n fwy na 2000 Wm -1 K -1, priodweddau dielectrig rhagorol, a chyfernod isel o ehangu thermol (fel y dangosir yn Nhabl 1), gan ei wneud yn ddeunydd afradu gwres delfrydol ar gyfer dyfeisiadau lled -ddargludyddion gweithgynhyrchu. Fodd bynnag, oherwydd y trwch anwastad, cyfeiriadedd grisial ar hap, ac arwyneb garw gyda straen mewnol uchel sy'n aml yn digwydd yn ystod proses twf diemwnt, yn ogystal â chaledwch uchel, gwrthiant gwisgo, ac anadweithiol cemegol deunyddiau diemwnt, mae'n anodd iawn prosesu diemwnt. Felly, mae technegau ac offer sgleinio sy'n gysylltiedig â diemwntau bob amser wedi bod yn ganolbwynt sylw yn y byd academaidd a diwydiant.
Mae technegau sgleinio amrywiol wedi'u datblygu i fodloni gofynion arwynebau diemwnt llyfn, gwastad a difrod isel. Mae'r dulliau a ddefnyddir yn gyffredin yn cynnwys sgleinio mecanyddol (AS), sgleinio thermochemegol (TCP), sgleinio mecanyddol cemegol (CMP), sgleinio ysgythru plasma (PEP), sgleinio laser (LP), ac ati. Fodd bynnag, mae gan bob un o'r dulliau uchod ei gyfyngiadau ei hun, ac ar hyn o bryd nid oes angen i dechnoleg uchel ei hun.
Felly, yn seiliedig ar y dechnoleg sgleinio diemwnt gyfredol, gan ddechrau o'r offer, egwyddorion, effeithlonrwydd sgleinio, ansawdd arwyneb ac agweddau eraill ar bob technoleg sgleinio, crynhoir manteision ac anfanteision amrywiol dechnolegau sgleinio, a thrafodir cyfeiriad datblygu technoleg caboli swbstrad lled -ddargludyddion diemwnt yn y dyfodol.
Anfon ymchwiliad
